随着社会的不断发展，如今的时代是一个信息化的时代，芯片封装一直是工业生产中的一个大难题，那么自动点胶机是如何在芯片封装行业应用而生的呢？东莞市立乐热熔胶机械有限公司来给大家讲述一下。
1、芯片键合方面：运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了；
2、底料填充方面：通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，热熔胶滴胶机生产厂家，有效增加了了芯片与基板的连接面积，提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用；
3、表面涂层方面：通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化，不仅在外观上提升了一个档次，热熔胶滴胶机，而且可以防止外物的侵蚀和刺激，对芯片起到保护作用，延长了芯片的使用寿命。
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热熔胶喷胶机的使用方法
热熔胶喷胶机大大的减轻了工人的劳动强度，提高了生产效率 ，还能节省28%-40%的胶水量，热熔胶滴胶机厂，那么热熔胶喷胶机的使用方法是怎么样的呢？下面东莞市立乐热熔胶机械有限公司来给大家说说。
1、热熔胶喷胶机也与其它喷胶机设备正常的开机加热使用；
2、热熔胶喷胶机加热后，需要设置要使用的温度以及参数选装功能；
3、当胶水使用到一定的程度的时候热熔胶喷胶机会自动发出警告，从而根据设备发出的警告做出相应的反应。
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