随着社会的不断发展,如今的时代是一个信息化的时代,芯片封装一直是工业生产中的一个大难题,那么自动点胶机是如何在芯片封装行业应用而生的呢?东莞市立乐热熔胶机械有限公司来给大家讲述一下。
1、芯片键合方面:运用自动点胶机设备在PCB表面点胶,然后将其放入烘箱中加热固化,这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了;
2、底料填充方面:通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶,热熔胶涂胶机供应商,然后固化,有效增加了了芯片与基板的连接面积,热熔胶涂胶机,提高了它们的结合强度,对凸点具有很好的保护作用;
3、表面涂层方面:通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化,不仅在外观上提升了一个档次,而且可以防止外物的侵蚀和刺激,对芯片起到保护作用,延长了芯片的使用寿命。
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热熔胶打胶机出胶慢是什么原因呢?应该怎么解决这个问题呢?下面就由东莞市立乐热熔胶机械有限公司来给大家讲述一下,希望可以帮助到大家。
1、热熔胶打胶机出胶慢可能是胶的温度没调好,胶没来得及熔化;
2、热熔胶打胶机回流阀开路、回流阀没有压紧或密封圈损坏;
3、热熔胶打胶机过滤器严重堵塞、检查清洗,必要时更换;
4、热熔胶打胶机喉管枪体堵塞、检查并维修,枪体顶针压死、松动枪体顶针。
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