热熔胶点胶机是利用固态的热熔胶通过加热成熔融状态后接触空气遇冷表面再凝固的特性,进行胶水的点涂工作,那么它的工作流程是怎么样的呢?东莞市立乐热熔胶机械有限公司来告诉您。
1、将胶水灌入点胶机胶筒,然后对点胶机胶筒灌入胶水量的多少以及粘稠度的大小进行校对,高温热熔胶机定做,确保无误后方可进行点胶阀测试工作;
2、往点胶机、灌胶机设备输送胶水,时刻注意胶体内是否有气泡产生,哪个气缸内产生气泡,就在哪个气缸内加压;
3、胶水试点,当A胶与B胶在试纸上能够正常流动,并呈现直线状流动,高温热熔胶机,我们就可以准备开始点胶工作了。
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自动点胶机在使用过程中是很容易出现问题的,那么自动点胶机出现问题我们该怎么办?东莞市立乐热熔胶机械有限公司来给大家说说。
1、胶嘴堵塞:换清洁的针头,换质量较好的贴片胶;
2、流体内有气泡:降低流体压力并使用锥形斜式针头;
3、流速太慢:尽量缩短点胶机管的长度,越短越好,另外还要改进胶口和气压,这样就能加快流速;
4、胶阀滴漏:更换较大的针头,另外预先排除液体内的空气,或者改用不容易含气泡的胶,或者先将胶离心脱泡后在使用;
5、出胶大小不一致:避免使用压力介于压力表之中低压力部分,胶阀控制压力应至少60psi以上以确保出胶稳定,后应检查出胶时间,若小于15/1000秒会造成出胶不稳定,出胶时间越长出胶越稳定。
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随着社会的不断发展,如今的时代是一个信息化的时代,高温热熔胶机供应,芯片封装一直是工业生产中的一个大难题,那么自动点胶机是如何在芯片封装行业应用而生的呢?东莞市立乐热熔胶机械有限公司来给大家讲述一下。
1、芯片键合方面:运用自动点胶机设备在PCB表面点胶,然后将其放入烘箱中加热固化,这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了;
2、底料填充方面:通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶,然后固化,有效增加了了芯片与基板的连接面积,提高了它们的结合强度,对凸点具有很好的保护作用;
3、表面涂层方面:通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化,不仅在外观上提升了一个档次,而且可以防止外物的侵蚀和刺激,高温热熔胶机厂,对芯片起到保护作用,延长了芯片的使用寿命。
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